Imax, А – струм термоелектричного модуля Пельтьє, при якому досягається максимальний перепад температур ΔTmax без теплового навантаження при заданій температурі гарячої сторони Тh (Qc=0, ΔT=ΔTmax);
Qmax, Вт – холодопродуктивність модуля при максимальному струмі та ΔTmax = 0 (ΔT=0, I=Imax);
Vmax, В – напруга на модулі, при якому досягається ΔTmax (Qc=0, I=Imax);
ΔTmax, ˚К – максимальний перепад температур при максимальному струмі та відсутності теплового навантаження (Qc=0, I=Imax);
Th - Температура "гарячої" сторони термоелектричного модуля.
| Параметр, матеріал | Символ | Опції | Стандартно чи за вимогою |
| Температура плавлення припою | - | 138°C (безсвинцевий припій) | Стандартно |
| T1 | 183°C | За вимогою | |
| T2 | 230°C (безсвинцевий припій) | ||
| Робоча температура | Максимальна робоча температура ТЕМ не має перевищувати 2/3 від значення температури плавлення припою | ||
| Кераміка | Оксид алюминію Al2O3 | Стандартно | |
| D | Керамічна плата "гарячої" сторони першого каскаду має виступ (поличку) для підпайки дротів | За вимогою | |
| P | Зовнішні комутаційні пластини на керамічній платі | ||
| N | Нітрид алюмінію | ||
| Зовнішня металізація керамічних плат | - | без | Стандартно |
| M | Металізация "гарячої" сторони термоелектричного модуля | За вимогою | |
| cM | Металізация "холодної" сторони термоелектричного модуля | ||
| MM | Металізация обох сторін модуля "гарячої" та "холодної" | ||
| prt | Луджена поверхня металізації | ||
| Допуск висоти (товщини) термоелектричного модуля | ±0,3 mm | Стандартно | |
| Можливі інші виконання за погодженням із замовником | За вимогою | ||
| Виводи (провідні дроти) | Тип, ізоляція та довжина провідних дротів погоджуються із замовником залежно від вимог та типу модуля | ||
| Паралельність | 0.05 мм | Стандартно-1 | |
| 0.02 мм | Стандартно-2 | ||
| Можливі інші виконання за погодженням із замовником | За вимогою | ||
| Герметизація або додатковий захист | - | відсутня | Стандартно |
| Lq | Покриття лаком | За вимогою | |
| S | Герметизація модулів по периметру силіконовим герметиком | ||
| eS | Герметизация модулів по периметру епоксидним компаундом | ||
| Надійність | G | Клеєне з'єднання кераміки та комутаційних пластин на "холодній" стороні термоелектричного модуля | За вимогою |
| Наявність отвору | H | Модуль з центральним отвором | За вимогою |
| Термодатчик | td | Модуль з термістором для контролю температурних режимів | За вимогою |
| Форма | R | Круглий модуль | За вимогою |
Також див. Позначення ТЕМ
Див. Будова, конструкція темоелектричного модуля
