Стандартні та додаткові опції ТЕМ
Imax, А – струм термоелектричного модуля Пельтьє, при якому досягається максимальний перепад температур ΔTmax без теплового навантаження при заданій температурі гарячої сторони Тh (Qc=0, ΔT=ΔTmax);
Qmax, Вт – холодопродуктивність модуля при максимальному струмі та ΔTmax = 0 (ΔT=0, I=Imax);
Vmax, В – напруга на модулі, при якому досягається ΔTmax (Qc=0, I=Imax);
ΔTmax, ˚К – максимальний перепад температур при максимальному струмі та відсутності теплового навантаження (Qc=0, I=Imax);
Th - Температура "гарячої" сторони термоелектричного модуля.
Параметр, матеріал | Символ | Опції | Стандартно чи за вимогою |
Температура плавлення припою | - | 138°C (безсвинцевий припій) | Стандартно |
T1 | 183°C | За вимогою | |
T2 | 230°C (безсвинцевий припій) | ||
Робоча температура | Максимальна робоча температура ТЕМ не має перевищувати 2/3 від значення температури плавлення припою | ||
Кераміка | Оксид алюминію Al2O3 | Стандартно | |
D | Керамічна плата "гарячої" сторони першого каскаду має виступ (поличку) для підпайки дротів | За вимогою | |
P | Зовнішні комутаційні пластини на керамічній платі | ||
N | Нітрид алюмінію | ||
Зовнішня металізація керамічних плат | - | без | Стандартно |
M | Металізация "гарячої" сторони термоелектричного модуля | За вимогою | |
cM | Металізация "холодної" сторони термоелектричного модуля | ||
MM | Металізация обох сторін модуля "гарячої" та "холодної" | ||
prt | Луджена поверхня металізації | ||
Допуск висоти (товщини) термоелектричного модуля | ±0,3 mm | Стандартно | |
Можливі інші виконання за погодженням із замовником | За вимогою | ||
Виводи (провідні дроти) | Тип, ізоляція та довжина провідних дротів погоджуються із замовником залежно від вимог та типу модуля | ||
Паралельність | 0.05 мм | Стандартно-1 | |
0.02 мм | Стандартно-2 | ||
Можливі інші виконання за погодженням із замовником | За вимогою | ||
Герметизація або додатковий захист | - | відсутня | Стандартно |
Lq | Покриття лаком | За вимогою | |
S | Герметизація модулів по периметру силіконовим герметиком | ||
eS | Герметизация модулів по периметру епоксидним компаундом | ||
Надійність | G | Клеєне з'єднання кераміки та комутаційних пластин на "холодній" стороні термоелектричного модуля | За вимогою |
Наявність отвору | H | Модуль з центральним отвором | За вимогою |
Термодатчик | td | Модуль з термістором для контролю температурних режимів | За вимогою |
Форма | R | Круглий модуль | За вимогою |
Також див. Позначення ТЕМ
Див. Будова, конструкція темоелектричного модуля