Imax, А – ток модуля, при котором достигается максимальный перепад температур ΔTmax в отсутствии тепловой нагрузки при заданной температуре горячей стороны Тh (Qc=0, ΔT=ΔTmax);
Qmax, Вт – холодопроизводительность модуля при максимальном токе и ΔTmax = 0 (ΔT=0, I=Imax);
Vmax, В – напряжение на модуле, при котором достигается ΔTmax (Qc=0, I=Imax);
ΔTmax, ˚К – максимальный перепад температур при максимальном токе и отсутствии тепловой нагрузки (Qc=0, I=Imax);
Th - Температура "горячей" стороны термоэлектрического модуля.
Опции | Символ | Содержание | Стандарт или По требованию |
Температура плавления припоя | - | 138°C (не содержит свинец) | Стандарт |
T1 | 183°C | По требованию | |
T2 | 230°C (не содержит свинец) | ||
Рабочая температура | Максимальная рабочая температура ТЭМ не должна превышать 2/3 от значения температуры плавления припоя | ||
Керамика | Оксид алюминия Al2O3 | Стандарт | |
D | Керамическая плата "горячей" стороны первого каскада имеет выступ (полочку) - площадку для подпайки выводов | По требованию | |
P | Внешняя поверхность керамики имеет медные пластины, расположение которых повторяет рисунок внутренней поверхности | ||
N | Нитрид алюминия | ||
Металлизация керамики | - | отсутствует | Стандарт |
M | Металлизация "горячей" поверхности термоэлектрического модуля | По требованию | |
cM | Металлизация "холодной" поверхности термоэлектрического модуля | ||
MM | Металлизация обеих сторон модуля "горячей" и "холодной" | ||
prt | Луженая металлизация | ||
Допуск по толщине термоэлектрического модуля | ±0,3 mm | Стандарт | |
Возможны другие исполнения по согласованию с заказчиком | По требованию | ||
Выводы | Тип, изоляция и длина выводов согласовываются с заказчиком в зависимости от требований и типа модуля | ||
Параллельность | 0.05 мм | Стандарт-1 | |
0.02 мм | Стандарт-2 | ||
Возможны другие исполнения по согласованию с заказчиком | По требованию | ||
Герметизация или дополнительная защита | - | отсутствует | Стандарт |
Lq | Элементы модуля покрыты защитным лаком | По требованию | |
S | Герметизация модулей по периметру силиконовым герметиком | ||
eS | Герметизация модулей по периметру эпоксидным компаундом | ||
Надежность | G | Клееное соединение керамики и коммутационных пластин на "холодной" стороне термоэлектрического модуля | По требованию |
Наличие отверстия | H | Модуль с центральным отверстием | По требованию |
Термодатчик | td | Модуль с термистором для контроля температурных режимов | По требованию |
Форма | R | Круглый модуль | По требованию |
Также см. Обозначения ТЭМ
Cм. Состав (конструкцию) ТЭМ